2026年10月5日，一份来自国际知名投资银行的最新行业研究报告指出，英伟达、苹果、微软已启动对英特尔下一代14A制程工艺的技术评估。此外，亚马逊、AMD、谷歌、特斯拉与高通亦同步展开评估工作，覆盖当前全球半导体与人工智能领域最具影响力的科技企业。
14A是英特尔规划中的先进节点，等效于1.4纳米级制程，将首次集成第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管结构与PowerDirect背面供电技术，并计划引入High-NA极紫外光刻设备，以支撑更高精度的微缩需求。
在性能表现方面，相较前一代18A工艺，14A预计可在同等功耗下实现15%至20%的性能提升，或在维持相同性能水平时降低25%至35%的能耗，芯片单位面积晶体管密度最高可提升30%。
客户参与深度显著增强。英特尔首席财务官近期表示，以往客户多聚焦于技术参数验证，如今则普遍关注产能分配与交付节奏，部分头部企业的内部芯片设计团队已基于14A工艺启动产品定义与开发工作。
特斯拉成为首个明确采用该工艺的客户。公司确认其Terafab项目将全面导入14A制程，标志着该节点正式迈入商业化落地阶段。英特尔首席执行官指出，14A在工艺成熟度、良品率及实际性能表现上均已超越同期的18A节点。
量产节奏方面，14A计划于2027年下半年启动风险试产，2028年进入大规模量产阶段，将直接对标行业同类先进节点。目前，专为14A建设的Fab 62晶圆厂主体工程已基本完工。若按规划新增月产约两万片晶圆的产能，相关设备投入预计达100亿美元。
公司高层此前强调，14A节点能否成功获取外部客户订单，将直接影响其后续推进决策。当前多家全球科技巨头同步开展评估，标志着英特尔代工服务正迎来具有决定意义的发展窗口期。
文章来源：英伟达苹果微软等巨头集体评估英特尔14A制程，量产在即引代工格局变革https://news.zol.com.cn/1256/12569538.html
